Creeaza.com - informatii profesionale despre
TehnologieAfaceriScoalaDidacticaLegislatieFamilie


Simplitatea lucrurilor complicate - Referate profesionale unice
Acasa » tehnologie » electronica electricitate
Desenati circuitul alaturat folosind PADS Logic

Desenati circuitul alaturat folosind PADS Logic


B1

I. Desenati circuitul alaturat folosind PADS Logic

II.  Proiectati cablajul imprimat cu PADS LAYOUT in urmatoarele conditii:

  1. - Amprentele de cablaj pentru componente vor fi urmatoarele:

TO-92 pentru Tranzistoare,

R1/8W pentru Rezistoare

CX02-C pentru Condensatoare

SIP-2P pentru conectorii asociati celor doua surse.

  1. Conturul placii va fi de 2000 x 2000 mils cu patru gauri de fixare cu diametru 100 mils plasate in cele 4 colturi la 100 mils distanta de fiecare margine
  2. Se seteaza regulile (tehnologie) astfel: dimensiunile traseelor (TRACE width) - 20 mils, Body to Body - 30 mils, Drill to Drill - 30 mils, Clearance - 20 mils, Same net - 20 mils.
  3. Traseele se vor realiza pe BOTTOM. Daca acest lucru nu este posibil in totalitate se permite trasarea unui numar minim de trasee pe TOP.
  4. La amplasarea pieselor se va urmari folosirea optima a suprafetei placii si reducerea acesteia daca este posibil.
  5. Se va verifica respectarea regulilor tehnologice (optional activati DRC on line si obligatoriu rulati secventele de verificare (VERIFY DESIGN) pentru amplasare (CLEARANCE) si interconectare (CONECTIVITY).
  6. Generati fisierele de iesire (Gerber) pentru: realizarea traseelor, inscriptionare, masca de lipire, asamblare, gaurire


B2

I.  Desenati circuitul alaturat folosind PADS Logic

II.  Proiectati cablajul imprimat cu PADS LAYOUT in urmatoarele conditii:

  1. - Amprentele de cablaj pentru componente vor fi urmatoarele:

TO-92 pentru Tranzistoare,

R1/8W pentru Rezistoare

CX02-C pentru Condensatoare

SIP-2P pentru conectorii asociati celor doua surse

  1. Conturul placii va fi de 2000 x 2000 mils cu patru gauri de fixare cu diametru 100 mils plasate in cele 4 colturi la 100 mils distanta de fiecare margine
  2. Se seteaza regulile (tehnologie) astfel: dimensiunile traseelor (TRACE width) - 20 mils, Body to Body - 30 mils, Drill to Drill - 30 mils, Clearance - 20 mils, Same net - 20 mils.
  3. Traseele se vor realiza pe BOTTOM. Daca acest lucru nu este posibil in totalitate se permite trasarea unui numar minim de trasee pe TOP.
  4. La amplasarea pieselor se va urmari folosirea optima a suprafetei placii si reducerea acesteia daca este posibil.
  5. Se va verifica respectarea regulilor tehnologice (optional activati DRC on line si obligatoriu rulati secventele de verificare (VERIFY DESIGN) pentru amplasare (CLEARANCE) si interconectare (CONECTIVITY).
  6. Generati fisierele de iesire (Gerber) pentru: realizarea traseelor, inscriptionare, masca de lipire, asamblare, gaurire

B3

I. Desenati circuitul alaturat folosind PADS Logic

II.  Proiectati cablajul imprimat cu PADS LAYOUT in urmatoarele conditii:

  1. - Amprentele de cablaj pentru componente vor fi urmatoarele:

TO-92 pentru Tranzistoare,

R1/8W pentru Rezistoare

CX02-C pentru Condensatoare

SIP-2P pentru conectorii asociati celor doua surse

  1. Conturul placii va fi de 2000 x 2000 mils cu patru gauri de fixare cu diametru 100 mils plasate in cele 4 colturi la 100 mils distanta de fiecare margine
  2. Se seteaza regulile (tehnologie) astfel: dimensiunile traseelor (TRACE width) - 20 mils, Body to Body - 30 mils, Drill to Drill - 30 mils, Clearance - 20 mils, Same net - 20 mils.
  3. Traseele se vor realiza pe BOTTOM. Daca acest lucru nu este posibil in totalitate se permite trasarea unui numar minim de trasee pe TOP.
  4. La amplasarea pieselor se va urmari folosirea optima a suprafetei placii si reducerea acesteia daca este posibil.
  5. Se va verifica respectarea regulilor tehnologice (optional activati DRC on line si obligatoriu rulati secventele de verificare (VERIFY DESIGN) pentru amplasare (CLEARANCE) si interconectare (CONECTIVITY).
  6. Generati fisierele de iesire (Gerber) pentru: realizarea traseelor, inscriptionare, masca de lipire, asamblare, gaurire

B4

I. Desenati circuitul alaturat folosind PADS Logic

II.  Proiectati cablajul imprimat cu PADS LAYOUT in urmatoarele conditii:

  1. - Amprentele de cablaj pentru componente vor fi urmatoarele:

TO-92 pentru Tranzistoare,

R1/8W pentru Rezistoare

CX02-C pentru Condensatoare

SIP-2P pentru conectorii asociati celor doua surse

  1. Conturul placii va fi de 2000 x 2000 mils cu patru gauri de fixare cu diametru 100 mils plasate in cele 4 colturi la 100 mils distanta de fiecare margine
  2. Se seteaza regulile (tehnologie) astfel: dimensiunile traseelor (TRACE width) - 20 mils, Body to Body - 30 mils, Drill to Drill - 30 mils, Clearance - 20 mils, Same net - 20 mils.
  3. Traseele se vor realiza pe BOTTOM. Daca acest lucru nu este posibil in totalitate se permite trasarea unui numar minim de trasee pe TOP.
  4. La amplasarea pieselor se va urmari folosirea optima a suprafetei placii si reducerea acesteia daca este posibil.
  5. Se va verifica respectarea regulilor tehnologice (optional activati DRC on line si obligatoriu rulati secventele de verificare (VERIFY DESIGN) pentru amplasare (CLEARANCE) si interconectare (CONECTIVITY).
  6. Generati fisierele de iesire (Gerber) pentru: realizarea traseelor, inscriptionare, masca de lipire, asamblare, gaurire

B5

I. Desenati circuitul alaturat folosind PADS Logic

II.  Proiectati cablajul imprimat cu PADS LAYOUT in urmatoarele conditii:

  1. - Amprentele de cablaj pentru componente vor fi urmatoarele:

TO-92 pentru Tranzistoare,

R1/8W pentru Rezistoare

CX02-C pentru Condensatoare

SIP-2P pentru conectorii asociati celor doua surse

  1. Conturul placii va fi de 2000 x 2000 mils cu patru gauri de fixare cu diametru 100 mils plasate in cele 4 colturi la 100 mils distanta de fiecare margine
  2. Se seteaza regulile (tehnologie) astfel: dimensiunile traseelor (TRACE width) - 20 mils, Body to Body - 30 mils, Drill to Drill - 30 mils, Clearance - 20 mils, Same net - 20 mils.
  3. Traseele se vor realiza pe BOTTOM. Daca acest lucru nu este posibil in totalitate se permite trasarea unui numar minim de trasee pe TOP.
  4. La amplasarea pieselor se va urmari folosirea optima a suprafetei placii si reducerea acesteia daca este posibil.
  5. Se va verifica respectarea regulilor tehnologice (optional activati DRC on line si obligatoriu rulati secventele de verificare (VERIFY DESIGN) pentru amplasare (CLEARANCE) si interconectare (CONECTIVITY).
  6. Generati fisierele de iesire (Gerber) pentru: realizarea traseelor, inscriptionare, masca de lipire, asamblare, gaurire

B6

I. Desenati circuitul alaturat folosind PADS Logic

II.  Proiectati cablajul imprimat cu PADS LAYOUT in urmatoarele conditii:

  1. - Amprentele de cablaj pentru componente vor fi urmatoarele:

TO-92 pentru Tranzistoare,

R1/8W pentru Rezistoare

CX02-C pentru Condensatoare

SIP-2P pentru conectorii asociati celor doua surse

  1. Conturul placii va fi de 2000 x 2000 mils cu patru gauri de fixare cu diametru 100 mils plasate in cele 4 colturi la 100 mils distanta de fiecare margine
  2. Se seteaza regulile (tehnologie) astfel: dimensiunile traseelor (TRACE width) - 20 mils, Body to Body - 30 mils, Drill to Drill - 30 mils, Clearance - 20 mils, Same net - 20 mils.
  3. Traseele se vor realiza pe BOTTOM. Daca acest lucru nu este posibil in totalitate se permite trasarea unui numar minim de trasee pe TOP.
  4. La amplasarea pieselor se va urmari folosirea optima a suprafetei placii si reducerea acesteia daca este posibil.
  5. Se va verifica respectarea regulilor tehnologice (optional activati DRC on line si obligatoriu rulati secventele de verificare (VERIFY DESIGN) pentru amplasare (CLEARANCE) si interconectare (CONECTIVITY).
  6. Generati fisierele de iesire (Gerber) pentru: realizarea traseelor, inscriptionare, masca de lipire, asamblare, gaurire

B7

I. Desenati circuitul alaturat folosind PADS Logic

II.  Proiectati cablajul imprimat cu PADS LAYOUT in urmatoarele conditii:

  1. - Amprentele de cablaj pentru componente vor fi urmatoarele:

TO-92 pentru Tranzistoare,

R1/8W pentru Rezistoare

CX02-C pentru Condensatoare

SIP-2P pentru conectorii asociati celor doua surse

  1. Conturul placii va fi de 2000 x 2000 mils cu patru gauri de fixare cu diametru 100 mils plasate in cele 4 colturi la 100 mils distanta de fiecare margine
  2. Se seteaza regulile (tehnologie) astfel: dimensiunile traseelor (TRACE width) - 20 mils, Body to Body - 30 mils, Drill to Drill - 30 mils, Clearance - 20 mils, Same net - 20 mils.
  3. Traseele se vor realiza pe BOTTOM. Daca acest lucru nu este posibil in totalitate se permite trasarea unui numar minim de trasee pe TOP.
  4. La amplasarea pieselor se va urmari folosirea optima a suprafetei placii si reducerea acesteia daca este posibil.
  5. Se va verifica respectarea regulilor tehnologice (optional activati DRC on line si obligatoriu rulati secventele de verificare (VERIFY DESIGN) pentru amplasare (CLEARANCE) si interconectare (CONECTIVITY).
  6. Generati fisierele de iesire (Gerber) pentru: realizarea traseelor, inscriptionare, masca de lipire, asamblare, gaurire

B8

I. Desenati circuitul alaturat folosind PADS Logic

II.  Proiectati cablajul imprimat cu PADS LAYOUT in urmatoarele conditii:

  1. - Amprentele de cablaj pentru componente vor fi urmatoarele:

TO-92 pentru Tranzistoare,

R1/8W pentru Rezistoare

CX02-C pentru Condensatoare

SIP-2P pentru conectorii asociati celor doua surse

  1. Conturul placii va fi de 2000 x 2000 mils cu patru gauri de fixare cu diametru 100 mils plasate in cele 4 colturi la 100 mils distanta de fiecare margine
  2. Se seteaza regulile (tehnologie) astfel: dimensiunile traseelor (TRACE width) - 20 mils, Body to Body - 30 mils, Drill to Drill - 30 mils, Clearance - 20 mils, Same net - 20 mils.
  3. Traseele se vor realiza pe BOTTOM. Daca acest lucru nu este posibil in totalitate se permite trasarea unui numar minim de trasee pe TOP.
  4. La amplasarea pieselor se va urmari folosirea optima a suprafetei placii si reducerea acesteia daca este posibil.
  5. Se va verifica respectarea regulilor tehnologice (optional activati DRC on line si obligatoriu rulati secventele de verificare (VERIFY DESIGN) pentru amplasare (CLEARANCE) si interconectare (CONECTIVITY).
  6. Generati fisierele de iesire (Gerber) pentru: realizarea traseelor, inscriptionare, masca de lipire, asamblare, gaurire

B9

I. Desenati circuitul alaturat folosind PADS Logic

III.  Proiectati cablajul imprimat cu PADS LAYOUT in urmatoarele conditii:

  1. - Amprentele de cablaj pentru componente vor fi urmatoarele:

TO-92 pentru Tranzistoare,

R1/8W pentru Rezistoare

CX02-C pentru Condensatoare

SIP-2P pentru conectorii asociati celor doua surse

  1. Conturul placii va fi de 2000 x 2000 mils cu patru gauri de fixare cu diametru 100 mils plasate in cele 4 colturi la 100 mils distanta de fiecare margine
  2. Se seteaza regulile (tehnologie) astfel: dimensiunile traseelor (TRACE width) - 20 mils, Body to Body - 30 mils, Drill to Drill - 30 mils, Clearance - 20 mils, Same net - 20 mils.
  3. Traseele se vor realiza pe BOTTOM. Daca acest lucru nu este posibil in totalitate se permite trasarea unui numar minim de trasee pe TOP.
  4. La amplasarea pieselor se va urmari folosirea optima a suprafetei placii si reducerea acesteia daca este posibil.
  5. Se va verifica respectarea regulilor tehnologice (optional activati DRC on line si obligatoriu rulati secventele de verificare (VERIFY DESIGN) pentru amplasare (CLEARANCE) si interconectare (CONECTIVITY).
  6. Generati fisierele de iesire (Gerber) pentru: realizarea traseelor, inscriptionare, masca de lipire, asamblare, gaurire

B10

I. Desenati circuitul alaturat folosind PADS Logic

II.  Proiectati cablajul imprimat cu PADS LAYOUT in urmatoarele conditii:

  1. - Amprentele de cablaj pentru componente vor fi urmatoarele:

TO-92 pentru Tranzistoare,

R1/8W pentru Rezistoare

CX02-C pentru Condensatoare

SIP-2P pentru conectorii asociati celor doua surse

  1. Conturul placii va fi de 2000 x 2000 mils cu patru gauri de fixare cu diametru 100 mils plasate in cele 4 colturi la 100 mils distanta de fiecare margine
  2. Se seteaza regulile (tehnologie) astfel: dimensiunile traseelor (TRACE width) - 20 mils, Body to Body - 30 mils, Drill to Drill - 30 mils, Clearance - 20 mils, Same net - 20 mils.
  3. Traseele se vor realiza pe BOTTOM. Daca acest lucru nu este posibil in totalitate se permite trasarea unui numar minim de trasee pe TOP.
  4. La amplasarea pieselor se va urmari folosirea optima a suprafetei placii si reducerea acesteia daca este posibil.
  5. Se va verifica respectarea regulilor tehnologice (optional activati DRC on line si obligatoriu rulati secventele de verificare (VERIFY DESIGN) pentru amplasare (CLEARANCE) si interconectare (CONECTIVITY).
  6. Generati fisierele de iesire (Gerber) pentru: realizarea traseelor, inscriptionare, masca de lipire, asamblare, gaurire

B11

I. Desenati circuitul alaturat folosind PADS Logic

II.  Proiectati cablajul imprimat cu PADS LAYOUT in urmatoarele conditii:

  1. - Amprentele de cablaj pentru componente vor fi urmatoarele:

TO-92 pentru Tranzistoare,

R1/8W pentru Rezistoare

CX02-C pentru Condensatoare

SIP-2P pentru conectorii asociati celor doua surse

  1. Conturul placii va fi de 2000 x 2000 mils cu patru gauri de fixare cu diametru 100 mils plasate in cele 4 colturi la 100 mils distanta de fiecare margine
  2. Se seteaza regulile (tehnologie) astfel: dimensiunile traseelor (TRACE width) - 20 mils, Body to Body - 30 mils, Drill to Drill - 30 mils, Clearance - 20 mils, Same net - 20 mils.
  3. Traseele se vor realiza pe BOTTOM. Daca acest lucru nu este posibil in totalitate se permite trasarea unui numar minim de trasee pe TOP.
  4. La amplasarea pieselor se va urmari folosirea optima a suprafetei placii si reducerea acesteia daca este posibil.
  5. Se va verifica respectarea regulilor tehnologice (optional activati DRC on line si obligatoriu rulati secventele de verificare (VERIFY DESIGN) pentru amplasare (CLEARANCE) si interconectare (CONECTIVITY).
  6. Generati fisierele de iesire (Gerber) pentru: realizarea traseelor, inscriptionare, masca de lipire, asamblare, gaurire

B12

I. Desenati circuitul alaturat folosind PADS Logic

II.  Proiectati cablajul imprimat cu PADS LAYOUT in urmatoarele conditii:

  1. - Amprentele de cablaj pentru componente vor fi urmatoarele:

TO-92 pentru Tranzistoare,

R1/8W pentru Rezistoare

CX02-C pentru Condensatoare

SIP-2P pentru conectorii asociati celor doua surse

  1. Conturul placii va fi de 2000 x 2000 mils cu patru gauri de fixare cu diametru 100 mils plasate in cele 4 colturi la 100 mils distanta de fiecare margine
  2. Se seteaza regulile (tehnologie) astfel: dimensiunile traseelor (TRACE width) - 20 mils, Body to Body - 30 mils, Drill to Drill - 30 mils, Clearance - 20 mils, Same net - 20 mils.
  3. Traseele se vor realiza pe BOTTOM. Daca acest lucru nu este posibil in totalitate se permite trasarea unui numar minim de trasee pe TOP.
  4. La amplasarea pieselor se va urmari folosirea optima a suprafetei placii si reducerea acesteia daca este posibil.
  5. Se va verifica respectarea regulilor tehnologice (optional activati DRC on line si obligatoriu rulati secventele de verificare (VERIFY DESIGN) pentru amplasare (CLEARANCE) si interconectare (CONECTIVITY).
  6. Generati fisierele de iesire (Gerber) pentru: realizarea traseelor, inscriptionare, masca de lipire, asamblare, gaurire

B13

I. Desenati circuitul alaturat folosind PADS Logic

II.  Proiectati cablajul imprimat cu PADS LAYOUT in urmatoarele conditii:

  1. - Amprentele de cablaj pentru componente vor fi urmatoarele:

TO-92 pentru Tranzistoare,

R1/8W pentru Rezistoare

CX02-C pentru Condensatoare

SIP-2P pentru conectorii asociati celor doua surse

  1. Conturul placii va fi de 2000 x 2000 mils cu patru gauri de fixare cu diametru 100 mils plasate in cele 4 colturi la 100 mils distanta de fiecare margine
  2. Se seteaza regulile (tehnologie) astfel: dimensiunile traseelor (TRACE width) - 20 mils, Body to Body - 30 mils, Drill to Drill - 30 mils, Clearance - 20 mils, Same net - 20 mils.
  3. Traseele se vor realiza pe BOTTOM. Daca acest lucru nu este posibil in totalitate se permite trasarea unui numar minim de trasee pe TOP.
  4. La amplasarea pieselor se va urmari folosirea optima a suprafetei placii si reducerea acesteia daca este posibil.
  5. Se va verifica respectarea regulilor tehnologice (optional activati DRC on line si obligatoriu rulati secventele de verificare (VERIFY DESIGN) pentru amplasare (CLEARANCE) si interconectare (CONECTIVITY).
  6. Generati fisierele de iesire (Gerber) pentru: realizarea traseelor, inscriptionare, masca de lipire, asamblare, gaurire

B14

I. Desenati circuitul alaturat folosind PADS Logic

II.  Proiectati cablajul imprimat cu PADS LAYOUT in urmatoarele conditii:

  1. - Amprentele de cablaj pentru componente vor fi urmatoarele:

TO-92 pentru Tranzistoare,

R1/8W pentru Rezistoare

CX02-C pentru Condensatoare

SIP-2P pentru conectorii asociati celor doua surse

  1. Conturul placii va fi de 2000 x 2000 mils cu patru gauri de fixare cu diametru 100 mils plasate in cele 4 colturi la 100 mils distanta de fiecare margine
  2. Se seteaza regulile (tehnologie) astfel: dimensiunile traseelor (TRACE width) - 20 mils, Body to Body - 30 mils, Drill to Drill - 30 mils, Clearance - 20 mils, Same net - 20 mils.
  3. Traseele se vor realiza pe BOTTOM. Daca acest lucru nu este posibil in totalitate se permite trasarea unui numar minim de trasee pe TOP.
  4. La amplasarea pieselor se va urmari folosirea optima a suprafetei placii si reducerea acesteia daca este posibil.
  5. Se va verifica respectarea regulilor tehnologice (optional activati DRC on line si obligatoriu rulati secventele de verificare (VERIFY DESIGN) pentru amplasare (CLEARANCE) si interconectare (CONECTIVITY).
  6. Generati fisierele de iesire (Gerber) pentru: realizarea traseelor, inscriptionare, masca de lipire, asamblare, gaurire

B15

I. Desenati circuitul alaturat folosind PADS Logic

II.  Proiectati cablajul imprimat cu PADS LAYOUT in urmatoarele conditii:

  1. - Amprentele de cablaj pentru componente vor fi urmatoarele:

TO-92 pentru Tranzistoare,

R1/8W pentru Rezistoare

CX02-C pentru Condensatoare

SIP-2P pentru conectorii asociati celor doua surse

  1. Conturul placii va fi de 2000 x 2000 mils cu patru gauri de fixare cu diametru 100 mils plasate in cele 4 colturi la 100 mils distanta de fiecare margine
  2. Se seteaza regulile (tehnologie) astfel: dimensiunile traseelor (TRACE width) - 20 mils, Body to Body - 30 mils, Drill to Drill - 30 mils, Clearance - 20 mils, Same net - 20 mils.
  3. Traseele se vor realiza pe BOTTOM. Daca acest lucru nu este posibil in totalitate se permite trasarea unui numar minim de trasee pe TOP.
  4. La amplasarea pieselor se va urmari folosirea optima a suprafetei placii si reducerea acesteia daca este posibil.
  5. Se va verifica respectarea regulilor tehnologice (optional activati DRC on line si obligatoriu rulati secventele de verificare (VERIFY DESIGN) pentru amplasare (CLEARANCE) si interconectare (CONECTIVITY).
  6. Generati fisierele de iesire (Gerber) pentru: realizarea traseelor, inscriptionare, masca de lipire, asamblare, gaurire

B16

I. Desenati circuitul alaturat folosind PADS Logic

II.  Proiectati cablajul imprimat cu PADS LAYOUT in urmatoarele conditii:

  1. - Amprentele de cablaj pentru componente vor fi urmatoarele:

TO-92 pentru Tranzistoare,

R1/8W pentru Rezistoare

CX02-C pentru Condensatoare

SIP-2P pentru conectorii asociati celor doua surse

  1. Conturul placii va fi de 2000 x 2000 mils cu patru gauri de fixare cu diametru 100 mils plasate in cele 4 colturi la 100 mils distanta de fiecare margine
  2. Se seteaza regulile (tehnologie) astfel: dimensiunile traseelor (TRACE width) - 20 mils, Body to Body - 30 mils, Drill to Drill - 30 mils, Clearance - 20 mils, Same net - 20 mils.
  3. Traseele se vor realiza pe BOTTOM. Daca acest lucru nu este posibil in totalitate se permite trasarea unui numar minim de trasee pe TOP.
  4. La amplasarea pieselor se va urmari folosirea optima a suprafetei placii si reducerea acesteia daca este posibil.
  5. Se va verifica respectarea regulilor tehnologice (optional activati DRC on line si obligatoriu rulati secventele de verificare (VERIFY DESIGN) pentru amplasare (CLEARANCE) si interconectare (CONECTIVITY).
  6. Generati fisierele de iesire (Gerber) pentru: realizarea traseelor, inscriptionare, masca de lipire, asamblare, gaurire

B17

I. Desenati circuitul alaturat folosind PADS Logic

II.  Proiectati cablajul imprimat cu PADS LAYOUT in urmatoarele conditii:

  1. - Amprentele de cablaj pentru componente vor fi urmatoarele:

TO-92 pentru Tranzistoare,

R1/8W pentru Rezistoare

CX02-C pentru Condensatoare

SIP-2P pentru conectorii asociati celor doua surse

  1. Conturul placii va fi de 2000 x 2000 mils cu patru gauri de fixare cu diametru 100 mils plasate in cele 4 colturi la 100 mils distanta de fiecare margine
  2. Se seteaza regulile (tehnologie) astfel: dimensiunile traseelor (TRACE width) - 20 mils, Body to Body - 30 mils, Drill to Drill - 30 mils, Clearance - 20 mils, Same net - 20 mils.
  3. Traseele se vor realiza pe BOTTOM. Daca acest lucru nu este posibil in totalitate se permite trasarea unui numar minim de trasee pe TOP.
  4. La amplasarea pieselor se va urmari folosirea optima a suprafetei placii si reducerea acesteia daca este posibil.
  5. Se va verifica respectarea regulilor tehnologice (optional activati DRC on line si obligatoriu rulati secventele de verificare (VERIFY DESIGN) pentru amplasare (CLEARANCE) si interconectare (CONECTIVITY).
  6. Generati fisierele de iesire (Gerber) pentru: realizarea traseelor, inscriptionare, masca de lipire, asamblare, gaurire

B18

I. Desenati circuitul alaturat folosind PADS Logic

II.  Proiectati cablajul imprimat cu PADS LAYOUT in urmatoarele conditii:

  1. - Amprentele de cablaj pentru componente vor fi urmatoarele:

TO-92 pentru Tranzistoare,

R1/8W pentru Rezistoare

CX02-C pentru Condensatoare

SIP-2P pentru conectorii asociati celor doua surse

  1. Conturul placii va fi de 2000 x 2000 mils cu patru gauri de fixare cu diametru 100 mils plasate in cele 4 colturi la 100 mils distanta de fiecare margine
  2. Se seteaza regulile (tehnologie) astfel: dimensiunile traseelor (TRACE width) - 20 mils, Body to Body - 30 mils, Drill to Drill - 30 mils, Clearance - 20 mils, Same net - 20 mils.
  3. Traseele se vor realiza pe BOTTOM. Daca acest lucru nu este posibil in totalitate se permite trasarea unui numar minim de trasee pe TOP.
  4. La amplasarea pieselor se va urmari folosirea optima a suprafetei placii si reducerea acesteia daca este posibil.
  5. Se va verifica respectarea regulilor tehnologice (optional activati DRC on line si obligatoriu rulati secventele de verificare (VERIFY DESIGN) pentru amplasare (CLEARANCE) si interconectare (CONECTIVITY).
  6. Generati fisierele de iesire (Gerber) pentru: realizarea traseelor, inscriptionare, masca de lipire, asamblare, gaurire

B19

I. Desenati circuitul alaturat folosind PADS Logic

II.  Proiectati cablajul imprimat cu PADS LAYOUT in urmatoarele conditii:

  1. - Amprentele de cablaj pentru componente vor fi urmatoarele:

TO-92 pentru Tranzistoare,

R1/8W pentru Rezistoare

CX02-C pentru Condensatoare

SIP-2P pentru conectorii asociati celor doua surse

  1. Conturul placii va fi de 2000 x 2000 mils cu patru gauri de fixare cu diametru 100 mils plasate in cele 4 colturi la 100 mils distanta de fiecare margine
  2. Se seteaza regulile (tehnologie) astfel: dimensiunile traseelor (TRACE width) - 20 mils, Body to Body - 30 mils, Drill to Drill - 30 mils, Clearance - 20 mils, Same net - 20 mils.
  3. Traseele se vor realiza pe BOTTOM. Daca acest lucru nu este posibil in totalitate se permite trasarea unui numar minim de trasee pe TOP.
  4. La amplasarea pieselor se va urmari folosirea optima a suprafetei placii si reducerea acesteia daca este posibil.
  5. Se va verifica respectarea regulilor tehnologice (optional activati DRC on line si obligatoriu rulati secventele de verificare (VERIFY DESIGN) pentru amplasare (CLEARANCE) si interconectare (CONECTIVITY).
  6. Generati fisierele de iesire (Gerber) pentru: realizarea traseelor, inscriptionare, masca de lipire, asamblare, gaurire




Politica de confidentialitate

creeaza logo.com Copyright © 2025 - Toate drepturile rezervate.
Toate documentele au caracter informativ cu scop educational.