Studiul caracteristicilor dinamice ale IGBT-urilor
1. Scopul lucrarii este studiul caracteristicilor dinamice atat ale IGBT-urilor, cat si ale diodelor in antiparalel cu acestia.
2. Consideratii teoretice
. Generalitati
O comparatie privind unele performante ale unor dispozitive controlabile se prezinta in tabelul 1. [M1] In figura 1 se prezinta limitele in aplicatii practice pentru diverse dispozitive semiconductoare de putere.
Tabelul 1
Dispozitivul controlabil |
Capabilitatea de putere |
Viteza de comutatie |
Tranzistorul bipolar |
medie |
medie |
MOSFET |
mica |
mare |
GTO |
mare |
mica |
IGBT |
medie |
medie |
MCT |
mare |
mare |
Tranzistorul bipolar cu poarta izolata (IGBT - Insulated Gate Bipolar Transistor) inglobeaza o serie din avantajele MOSFET-urilor, tranzistoarelor bipolare de putere si GTO-urilor cum ar fi:
similar ca MOSFET-urile, IGBT-urile necesita circuite de comanda de mica putere (impedanta de intrare mare);
similar ca tranzistoarele bipolare de putere, IGBT-urile au o cadere de tensiune UDS mica, in paralel cu o capabilitate mare de blocare a tensiunii in polarizare directa;
similar cu GTO-urile, IGBT-urile sunt blocate cu tensiune de polaritate negativa;
au timpi de comutare foarte mici, fapt care determina o frecventa de lucru ridicata.
Datorita acestor avantaje acest tip de tranzistor a inceput sa fie din ce in ce mai utilizat in convertoarele statice de frecventa. Astfel majoritatea actionarilor numerice sunt realizate pe partea de forta cu IGBT-uri. In schema echivalenta a IGBT-ului, figura 2.a se remarca structura parazita a unui tiristor. Trebuie evitata aparitia fenomenului de "agatare" a IGBT-ului (cand intra in conductie tiristorul parazit). In aceste conditii scoaterea din conductie a acestui tiristor nu se mai poate realiza prin impuls de comanda si deci nu mai este posibila blocarea IGBT-ului. Pentru prevenirea fenomenului de agatare conductia tranzistorului npn este "controlata" prin sunturile din stratul de emitor, de rezistenta Rs prin care baza este conectata la emitor. [B2], [M2]
a) b)
Fig.2 IGBT: (a) schema echivalenta, (b) caracteristica curent-tensiune
Caracteristicile dinamice ale IGBT-ului
In figura 3 se prezinta o schema pentru determinarea caracteristicilor dinamice ale unui IGBT pe o sarcina rezistiva. In figura 4 se prezinta caracteristicile corespunzatoare obtinute, unde se definesc urmatoarele marimi: timpul de intarziere la comutare directa td(ON) (tipul de ), timpul de crestere tr, timpul de intarziere la comutare inversa td(OFF) si timpul de cadere tr.
Fig. 3.Circuit de comutare, cu IGBT, pe sarcina rezistiva
Deoarece intrarea in conductie a IGBT-ului poate fi echivalata cu intrarea in conductie a unui tranzistor MOS inseriat cu o dioda de putere (dioda corespunzatoare jonctiunii J3), timpii corespunzatori comutatiei directe (td(ON) si tr) sunt mai mari decat timpii corespunzatori unui tranzistor MOS echivalent (chiar daca capacitatea echivalenta de intrarea a IGBT-ului este mai mica decat cea a tranzistorului MOS echivalent).
Blocarea IGBT-ului are loc in doua etape. In prima etapa (intervalul t1-t2 din figura 4), dupa aplicarea comenzii de blocare, capacitarea echivalenta a intrarii se descarca prin rezistorul RGE (figura 4), determinand blocarea tranzistorului MOS din structura IGBT-ului.
Dupa momentul t2 curentul prin dispozitiv este sustinut doar de curentul de goluri (ip), injectate in baza n de catre jonctiunea J3 polarizata direct, rata scaderii in continuare a curentului prin IGBT fiind determinata de rata recombinarii golurilor in baza n. Durata comutatiei inverse (tOFF = td(OFF) + tf) poate fi controlata prin rezistorul RGE. La fel ca la tranzistorul MOS o rezistenta RGE mare determina o blocare lenta a tranzistorului IGBT (valoarea maxima a curentului de recombinare ip este mai mica ).
t
Fig. 4 Caracteristicile dinamice ale IGBT-ului
3. Partea practica a lucrarii
a) b)
Fig. 5 Testarea IGBT-urilor si a diodelor in antiparalel
Fig.7 Generatorul de semnal cu factor de umplere si frecventa reglabila
Fig.8 Modulului de separare galvanica si comanda a IGBT-urilor
Cu ajutorul modului prezentat in figura 8 se realizeaza atat separarea galvanica (cu optocuploarele HCPL3101) intre modulul de comanda si cel de forta, cat si intarzierea impulsurilor de comanda cu timpul de garda (cu ajutorul urmatoarelor componente R3C3D1 si R4C4D2). Intarzierea impulsurilor cu timpul de garda este necesara pentru a preveni conductia simultana a celor doua IGBT-uri, care ar produce scurcircuitarea sursei prin ele si deci distrugerea acestora. Pentru identificarea timpului de garda se vor comanda ambele tranzistoare, vezi figura 9.
Fig.9 Schema de forta cand se comanda ambele IGBT-uri
4. Partea practica a lucrarii
In laborator se va realiza montajul din figura 5.a si se vor oscilografia semnalele de pe dioda in antiparalel cu IGBT_1 (figura 5.b), precum si semnalele de pe IGBT_2 (figura 3). De asemenea, se va realiza montajul din figura 9 si se vor oscilografia semnalele care pun in evidenta timpul de garda.
4. Intrebari de verificare si control
Politica de confidentialitate |
.com | Copyright ©
2024 - Toate drepturile rezervate. Toate documentele au caracter informativ cu scop educational. |
Personaje din literatura |
Baltagul – caracterizarea personajelor |
Caracterizare Alexandru Lapusneanul |
Caracterizarea lui Gavilescu |
Caracterizarea personajelor negative din basmul |
Tehnica si mecanica |
Cuplaje - definitii. notatii. exemple. repere istorice. |
Actionare macara |
Reprezentarea si cotarea filetelor |
Geografie |
Turismul pe terra |
Vulcanii Și mediul |
Padurile pe terra si industrializarea lemnului |
Termeni si conditii |
Contact |
Creeaza si tu |