Tehnologii de plantare si lipire

TEHNOLOGII DE PLANTARE SI LIPIRE

Inainte de lipirea terminalelor componentelor pe fata placata a unui cablaj imprimat se efectueaza amplasarea si implantarea componentelor electronice in gaurile acestuia - operatii realizate in general manual si avand in vedere urmatoarele reguli / recomandari:

in fiecare gaura a cablajului se introduce doar un singur terminal;

in general, componentele se monteaza in pozitie orizontala cu marcajul in sus si in acelasi sens - pentru a facilita citirea codurilor marcate si deci identificarea componentelor (in cazul necesitatii asigurarii unei foarte mari densitati de montare a componentelor, acestea se pot plasa prin modul de proiectare a cablajului in pozitie verticala-solutia nu este recomandata intrucat implica unele probleme tehnologice);

corespondenta dintre tipul/codul componentei de implantat si locul prevazut acesteia pe placa trebuie respectata cu strictete pentru a evita operatiile ulterioare de depanare - de asemenea, se va acorda atentie unicei pozitionari corecte posibile a anumitor componente (circuite integrate, tranzistoare, diode, condensatoare electrolitice, etc.);

pentru cresterea (pana la dublarea) a vitezei de echipare manuala a placilor cu componente este necesara formarea prealabila a terminalelor. (de exemplu exista cel putin 10 modalitati de formare a terminalelor axiale, fiecare avand diverse grade de dificultate a operatiilor de formare, implantare, manuire si lipire;

in functie de tipul componentei de montat si pentru a reduce solicitarea termica (in procesul de lipire), se recomanda acele modalitati de formare a terminalelor care asigura atat o distanta suficienta a componentei fata de placa imprimata cat si o lungime suficienta a terminalelor (permitand disipatia caldurii);

in toate cazurile indoirea terminalelor pe fata placata se va efectua numai in directia traseelor de cablaj;

indoirea terminalelor componentelor nu trebuie efectuata prea aproape de corpul acestora, iar raza de indoire nu trebuie sa fie prea mica (sub 1,5mm) pentru a nu afecta integritatea componentelor si terminalelor - in toate cazurile, se va evita solicitarea mecanica prea intensa a acestora;

Formarea terminalelor se poate realiza manual - cu dispozitive simple, specifice, sau automat - cu echipamente specializate, asigurand o mare productivitate. Exista si sisteme de echipare automata a placilor, de cablaj imprimat, deosebit de eficiente in cazul productiei de serie mare si foarte mare. In asemenea cazuri este recomandabila integrarea operatiilor de formare a terminalelor, echipate a placilor de lipire a componentelor, in cadrul unor linii tehnologice automate complexe.

Componentele - pasive si active - care se monteaza pe cablajele imprimate (dupa realizarea lor ca mai sus) se fixeaza de regula prin terminalele lor, in gaurile special prevazute din cablaj.

Intrucat, in general, dispozitivele semiconductoare sunt sensibile la soc termic - putand fi distruse la lipire - este recomandabila fixarea circuitelor integrate pe cablaj prin intermediul unor socluri speciale care se lipesc pe cablaj (in cazul diodelor si al tranzistoarelor lungimea mai mare a terminalelor asigura o disipare importanta a caldurii transmise de la punctele de lipire pe cablaj, uneori acest proces fiind accelerat cu ajutorul unei pensete metalice).

Componentele mai voluminoase si mai grele (condensatoare electrolitice si variabile, transformatoare, comutatoare, conectoare, radiatoare, etc.) se fixeaza adecvat pe cablaj si cu ajutorul unor piese mecanice corespunzatoare (suruburi, piulite, coliere, socluri speciale, etc.).

Structura cablajelor imprimate permite si realizarea unor componente pasive direct pe cablaj (prin folia de cupru si suportul sau izolant): rezistente, condensatoare si mai frecvent bobine. Este evident ca domeniile de valori si aplicatii ale unor asemenea componente sunt relativ restranse.

In ultimul timp se utilizeaza pe scara din ce in ce mai larga componente cu montaj superficial (SMD - Surface Mounted Divices) fara terminale dar permitand montajul pe cablaj prin lipirea anumitor zone metalizate de pe corpul lor direct pe aceasta. Principalele avantaje ale acestor componente constau in eliminarea operatiilor de formare a terminalelor si in obtinerea unei fiabilitati superioare in exploatare prin cresterea rezistentei la solicitari mecanice.